수백 시간의 작동 시간을 가진 엘더레이크 CPU를 가져와 측정해보면
cpu 위 히트스프레더 부분은 오목하게 휘었고 밑의 소켓부분은 볼록하게 휘었다
신품 엘더레이크 cpu의 3D 프로파일로미터 로 본 경우 평평도가 일정하고 문제가 없어보인다.
사용 후에도 모양이 유지되는 오목한 IHS가 적용된 CPU를 살펴보겠습니다.
그리고 3D 프로파일로미터(위 그림 참조)의 이미지를 자세히 보면 붉은 색 IHS 표면에서 약간 더 어두운 경계도 볼 수 있습니다.
정확히 이 휘어짐은 다른 CPU에서도 볼 수 있습니다.
측정해보면 가운데가 오목한듯 하다
조립 후 : CPU가 부풀어 오릅니다.
그리고 이제 우리는 설치 및 시운전 후 결과를 살펴봅니다. 그 동안 제조업체에도 연락한 고객도 있습니다. 이것은 관련 포럼에서 이 주제에 대해 읽을 수 있는 것과 다르지 않습니다. 다음 그림에서 히트스프레더가 갑자기 위쪽으로 볼록할 뿐만 아니라 거의 전체 CPU가 구부러진 것을 매우 명확하게 볼 수 있습니다.
소켓에 장착 후 cpu를 측정해보니 이 엘더레이크 cpu의 경우 위 히트스프레더 부분이 볼록하게 휘었다
쿨러 없이도 소켓이 휘어짐
사실, 그것은 우연한 발견에 더 가깝지만 (불행하게도) 재현하기가 매우 쉽습니다.
690 보드(이 경우 ASRock Z690 Extreme)를 사용하는 경우 소켓 캡을 제거하고 래치를 열고 CPU를 삽입하면 먼저 아래 그림과 같이 보입니다.
마더 보드의 소켓과 보드는 CPU를 삽입하기 전에 완전히 평평하고 곡률이 없었습니다.
그러나 CPU용 브래킷을 삽입하고 조이기만 하면 추가 조립 없이도 많은 마더보드가 소켓을 휘게 만들었습니다!
이것은 의도적이 아니고 품질 측면에서도 허용되지 않습니다.
이것은 cpu 쿨링 냉각 문제 원인 중 하나입니다.
전반적으로 소켓이 휘어지며 가장자리가 더 영향을 받습니다.
굽힘이 균일하지 않지만 RAM 방향보다 I/O 실드 방향에서 약간 덜 휘어진다는 것입니다.
램 방향의 메인보드 기판에는 매우 단단히 조여진 홀더를 잠그기 위한 고정 클립과 리시버도 있습니다.
CPU만 삽입하면 거의 2mm의 간격을 생성하는 구부러짐이 발생할 수 있습니다.
로테스의 고품질 소켓이 장착되어 있는데도 CPU도 약간 휘어진 경우도 있었습니다.
역시 CPU의 문제가 맞았네요. 12700K에 H170i 구성입니다.
몇번을 시도해보고 쿨러교체까지 해봐도 아래 사진과 같은 증상이더라구요. CPU의 곡률 문제라 모든 쿨러에서 해당증상이 나타날것 같습니다.
써멀을 아주 얇게 발려있는 새 쿨러를 장착해보면 아래사진처럼 가운데부분의 유격이 꽤 크다는걸 알 수 있습니다.
바뀐 소켓이랑 cpu다이설계가 머저리 같다는 겁니다
설계품질이 박살났다는거죠
쿨러 장력이 불균형하게 전달되어 시피유와 보드가 휠 수 있음
틈새로 먼지 들어가고 서멀이 공기 중에 노출되는 건 둘째치고 시피유나 보드가 휘면 cpu/소켓/보드 파손뿐만 아니라 파손 후에는 인식이 안 되는 문제가 생길 수 있음
CPU가 존나 튼튼해 보여도 짝퉁 써멀이나 저품질 써멀만 써도 히트스프레더 긁히거나 크랙 생기고 스레드리퍼 같은 경우엔 별나사 체결순서 꼭 지켜야 할 정도로 존내 개복치임
와셔로 닿는 면적은 어케어케 땜빵은 가능하겠지만 쿨러 장력 불균형은 해결 못할듯
12세대 살사람들은 꼭 참고하길
저렇게 휘면 1년쯤 쓰면 램 인식 안되면서 메인보드 고장 나는데 인텔 망했네
지금 12세대 엘더레이크 쓰는 놈들 메인보드 고장나겠네 ㅋㅋㅋ
역시 12세대는 실험용!!
이거보고 12세대 일단 거릅니다
일반 사용자들이 저런걸 어케 알고 어케 조치를 취해 ㅁㅊ
심하네
라이젠 성님이 체고시다
골때리네
가성비 기업수준ㅋㅋ
패키징 품질이 음;;
인텔수준 ㅋㅋ
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